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鉛フリーはんだの登場により、はんだ付けの品質維持がますます困難になりました。MIRTECは大気圧プラズマクリーナーを使用したさまざまな表面処理技術でお客様のお悩みを解決します。
大気圧プラズマの特徴
◎ ローコスト
- 真空引きを必要としないのでシンプルで安価。
◎ 連続処理が可能
- 常圧で処理が可能。ラインに直接組み込み可能。
◎ ハイスピード
- 密度の高いプラズマを発生できるため、高速処理可能。
◎ ダメージフリー
- 電極間で処理を行わないため、放電による損傷がない。
大気圧プラズマによる表面洗浄原理
プラズマ内の酸素ラジカルが、基板表面の汚れ(カーボンなど)と反応し、CO2となり排気を通じて外部へ排気され、化学的な表面洗浄が成立する。
![大気圧プラズマによる表面洗浄原理](../../images/atmo_01.jpg)
大気圧プラズマソースヘッド(各種)
![大気圧プラズマソースヘッド(各種)](../../images/atmo_02.jpg)
大気圧プラズマができること
◎ はんだの濡れ性向上
右記写真は、部品実装前の基板の穴内壁をプラズマ処理し、
挿入部品を差し込みフロー槽ではんだ付けした状態の写真
です。プラズマ処理する事で、はんだの濡れ上がりが大幅に
向上しています。プラズマ処理により挿入部品のはんだ付け
不良の低減が図れます。
![プラズマ処理前、プラズマ処理後の写真](../../images/atmo_2_01.jpg)
右記写真は、PADサイズより、50μm小さくしたメタル
マスクを使用し、はんだ印刷を実施、リフロー後のはんだ
の状態です。部品実装前の基板表面を、プラズマ処理する
事で、約118μm濡れ広がりました。プラズマ処理により、
はんだ付け不良の低減が図れます。
![リフロー後のはんだの状態](../../images/atmo_2_02.jpg)
◎ PCBスクリーン印刷
![PCBスクリーン印刷](../../images/atmo_2_03.jpg)
◎ 静電気除去 (基板:PC)
人工的にPC基板を擦って静電気を生成させ、プラズマ処理による静電気除去效果を評価→5.1KVの静電気が、0.03kVで急激に減少(0.03KVは静電気測定器の測定誤差内)
![静電気除去](../../images/atmo_2_04.jpg)
◎ ワイヤーボンディング 付着
![ワイヤーボンディング 付着](../../images/atmo_2_05.jpg)
◎ 親水性の向上
金属の有機物を除去し、濡れ性を向上させます。
![親水性の向上](../../images/atmo_2_06.jpg)
◎ 酸化物の還元
酸化した銅の表面を還元。
![酸化物の還元](../../images/atmo_2_07.jpg)
◎ PEポリエチレンの接着
瞬間接着剤でPEを接着
![PEポリエチレンの接着](../../images/atmo_2_08.jpg)
◎ PEポリエチレンの接着
瞬間接着剤でPEを接着
大気プラズマを使用すると
PEの接着が可能となる。
処理時間は数秒
![PEポリエチレンの接着](../../images/atmo_2_09.jpg)