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MS-11シリーズ(3次元クリームはんだ印刷検査装置)

MS-11シリーズ(3次元クリームはんだ印刷検査装置)写真

次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現

MS-11 series
  • 25 MegaPixel/15 MegaPixelカメラの搭載
  • 基板のソリ補正:各PAD周辺の高さ情報からの自動補正
  • 基板全体の異物検査機能
  • Dual Laneに対応
  • 印刷装置・マウンタとの連携システム
  • ミラープロジェクション方式によるデータ均一度の向上
  • Telecentricレンズによる歪みのない測定データの確保
  • Dual Projection:影の影響を無くし、測定精度向上

高速検査

高解像度カメラの広いFOV注1)を活用して高分解能レンズ使用時でも高速検査を維持

高速検査

注1Field of View:カメラで1回に撮像可能な領域
注2比較条件:Board Size 250㎜×200㎜:量産型設備比較、各々MS-11 VS、他社
SPI(High Speed Mode):15μm分解能

Telecentricレンズによる歪みのない測定データの確保

他社装置では、一般レンズを使用しており。FOV周辺部のデータ歪曲が発生します。その改善策として当社装置ではTelecentricレンズを採用しています。

テレセンレンズ

デュアルプロジェクション方式による測定精度向上

デュアルプロジェクション方式により、影による3D測定誤差を除去

DP方式

次世代チップ部品0201への対応

0201(㎜)Chip Solder Paste 実測結果

0201チップ対応

基板全面異物検査機能

異物の高さと面積により基板全面の異物を検出します。

全面異物検査

ミラープロジェクション方式によるデータ均一度の向上

反射体(鏡)を使用した特殊プロジェクション方式でWD(Working Distanceko*1)を延長させデータ均一度のを向上させました。

ミラープロジェクション方式

微細ブリッジの検出

パターン部分に位置する47μmの高さブリッジ不良の検出

微細ブリッジ

クリームはんだ印刷装置・実装装置との連携システム

SPI装置の検査結果を使用して、クリームはんだ印刷装置を補正します。
また、実装装置にはんだズレ量を送り、実装装置の実装位置を補正します。

微細ブリッジ
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