次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
- 25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載
- 基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正
- 基板全体の異物検査機能
- Dual Laneに対応
- 印刷装置・マウンタとの連携システム
- ミラープロジェクション方式によるデータ均一度の向上
- Telecentricレンズによる歪みのない測定データの確保
- Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上
高速検査
高解像度カメラの広いFOV注1）を活用して高分解能レンズ使用時でも高速検査を維持
注1Field of View：カメラで1回に撮像可能な領域
注2比較条件：Board Size 250㎜×200㎜：量産型設備比較、各々MS-11 VS、他社
SPI（High Speed Mode）：15μｍ分解能
Telecentricレンズによる歪みのない測定データの確保
他社装置では、一般レンズを使用しており。FOV周辺部のデータ歪曲が発生します。その改善策として当社装置ではTelecentricレンズを採用しています。
デュアルプロジェクション方式による測定精度向上
デュアルプロジェクション方式により、影による３D測定誤差を除去
次世代チップ部品0201への対応
0201（㎜）Chip Solder Paste 実測結果
基板全面異物検査機能
異物の高さと面積により基板全面の異物を検出します。
ミラープロジェクション方式によるデータ均一度の向上
反射体（鏡）を使用した特殊プロジェクション方式でWD（Working Distanceko*1)を延長させデータ均一度のを向上させました。
微細ブリッジの検出
パターン部分に位置する47μｍの高さブリッジ不良の検出
クリームはんだ印刷装置・実装装置との連携システム
SPI装置の検査結果を使用して、クリームはんだ印刷装置を補正します。
また、実装装置にはんだズレ量を送り、実装装置の実装位置を補正します。
