
次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現

- 25 MegaPixel/15 MegaPixelカメラの搭載
- 基板のソリ補正:各PAD周辺の高さ情報からの自動補正
- 基板全体の異物検査機能
- Dual Laneに対応
- 印刷装置・マウンタとの連携システム
- ミラープロジェクション方式によるデータ均一度の向上
- Telecentricレンズによる歪みのない測定データの確保
- Dual Projection:影の影響を無くし、測定精度向上
高速検査
高解像度カメラの広いFOV注1)を活用して高分解能レンズ使用時でも高速検査を維持

注1Field of View:カメラで1回に撮像可能な領域
注2比較条件:Board Size 250㎜×200㎜:量産型設備比較、各々MS-11 VS、他社
SPI(High Speed Mode):15μm分解能
Telecentricレンズによる歪みのない測定データの確保
他社装置では、一般レンズを使用しており。FOV周辺部のデータ歪曲が発生します。その改善策として当社装置ではTelecentricレンズを採用しています。

デュアルプロジェクション方式による測定精度向上
デュアルプロジェクション方式により、影による3D測定誤差を除去

次世代チップ部品0201への対応
0201(㎜)Chip Solder Paste 実測結果

基板全面異物検査機能
異物の高さと面積により基板全面の異物を検出します。

ミラープロジェクション方式によるデータ均一度の向上
反射体(鏡)を使用した特殊プロジェクション方式でWD(Working Distanceko*1)を延長させデータ均一度のを向上させました。

微細ブリッジの検出
パターン部分に位置する47μmの高さブリッジ不良の検出

クリームはんだ印刷装置・実装装置との連携システム
SPI装置の検査結果を使用して、クリームはんだ印刷装置を補正します。
また、実装装置にはんだズレ量を送り、実装装置の実装位置を補正します。
