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次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現


- 3D OMNI-Vision®:2D/3D同時検査
- 25 MegaPixel/15 MegaPixelカメラの搭載
- 6段カラー照明:完璧なはんだ付け検査
- リニアモータ採用:1μm 精密度実現
- 10 MegaPixel Sideカメラの搭載
- テレセントリックレンズの採用
- Dual Laneに対応
OMNI-VISION® 2D/3D Inspection Technology
3D計測の原理と活用
モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。その光の位相のズレから部品の高さが計測出来ます。(反射型位相シフトモアレ法)
この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、部品の表裏反転、欠品等の検査を実施します。従来の2Dの検査より、不良検出力が大幅に向上します。その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。


3D(高さ)で不良検出力が向上する検査項目
- ICリードの浮き
- チップ部品等部品の浮き、傾き
- 部品の有無(欠品検査)
- ミニトランジスタ等部品の表裏反転

精度向上と影響回避

・デジタルモアレ縞照射方式による計測精度の向上
従来のモアレ縞照射では1種類のモアレ縞パターンしか照射出来ませんでした。しかし、デジタルモアレ縞方式のプロジェクタの開発により、複数のモアレ縞を瞬時に切り替え照射する事が可能になりました。この技術を活用し、2種類のモアレ縞を照射し、測定精度を向上させました。
・高い部品の影響回避(4方向からの照射)
測定したい部品に隣接する高い部品が有る場合は、モアレ縞パターンがその高い部品に遮られ、高さ計測が出来ません。その為、4方向からモアレ縞パターンを照射し、その問題を回避しています。

15/25 MegaPixel ISIS® Vision System
次世代チップ部品である03015部品の検査には、検査分解能として7.7μmは必要です。その部品の高速検査を実現させる為、世界で最初に25MegaPixelのカメラを搭載し、 分解能7.7μmでも、FOVサイズ約39mm×39mmを確保し、高速検査を実現しました。また、0402部品の検査でも、10μmの検査分解能で広域なFOVサイズを確保できますので、他社と比較し、高分解能・高速検査を実現しました。

15 Mega Pixel ISIS® Vision Systemの特徴
15 MegaPixelカメラを搭載し、4 MegaPixelカメラを搭載した他社装置より高分解能で広域な領域を一括で撮像、検査が実施出来ます。

15/25 MegaPixel ISIS® Vision Systemの特徴
新しいデジタルインターフェーステクノロジーである
規格を採用した事で、従来のCamera Link規格と比較し、約4倍のデータ転送レートを実現しました。

Six Phase Color Lighting System
- 不良画像を強調させる為、6段階の角度から5色のカラーLED照明を照射します。
- はんだフィレットの極小化から、不良画像を強調させる為、従来のRGBにYellowを追加しました。

- RGB+Yの照明によるカラー画像を使用し、はんだ過多、はんだ小、はんだ濡れ不良等はんだフレット部の検査に最適です。
- RGB+Yの照明によるカラー画像を使用し、カラーコードの検査に最適です。
- 水平・垂直白色照明により、部品文字(特に、レーザー印字による文字)、極性の検査に最適です。

Accuracy of Robot Movement
3軸にリニアモータを採用し、位置精度1μm、繰り返し精度±2μm以内を実現しました。
03015・0402等微細部品の検査には必要なロボット精度です。

10 Mega Pixel Side-Viewer® System
東西南北4方向に10 Mega Pixelのサイドカメラを搭載し、そのカメラで撮像した画像を使用し自動検査が可能です。
- J-Lead部品等トップカメラが撮像し難い部品の検査に最適です。
- パットの長さが短いSOP・QFPのはんだフレットの検査では、トップカメラより検出力が向上します。

テレセントリックレンズの採用
テレセントリックレンズを採用し、一般レンズでの歪曲収差問題を解決しました。
テレセントリックレンズの利点
- イメージがレンズ球面によって歪曲されません。
- 一般レンズで発生する遠近歪曲やイメージ位置Errorが発生しません。
- より精密な位置検出が可能です。

Dual Laneに対応
Dual Lane / Dual Head System
- Dual Lane SMT 生産Lineに完全対応
- 2枚PCB同時引込検査
- Mobile製品の生産に最適
- Line生産性2倍向上及び費用と設置スペースの削減
